半导体零部件制造企业招聘

工资:8001-10000元 福利待遇:话补,房补,年底双薪,包吃,包住,五险一金 具体地点:天津市北辰区华盛道41号贝世康人力 招聘身份:company 公司名称:天津贝世康劳务派遣有限公司 电子邮件:1835256466@qq.com 性别:不限 学历:不限 工作年限:不限 岗位职责：半导体零部件制造企业招聘四名焊接临时工。年龄18-50周岁 岗位职责： 1.负责半导体零部件的焊接工作，包括氲弧焊摇把焊、管路焊接、结构件焊接等。 2.确保焊接质量符合精密要求，具备较高的焊接技术水平。 3.遵守公司的安全操作规程，保证工作环境的安全。 任职要求： 1.持有焊工证，具备焊接相关工作经验。 2.熟练掌握氲弧焊摇把焊、管路焊接、结构件焊接等技术。 3.对焊接工作有热情，责任心强，工作认真细致。 待遇与福利： 薪资待遇：每天8小时300元 提供工作餐。 工作地点:天津市津南区八里台 任职资格： 工作时间：